Endura^® PVD

今日の200mm物理気相成長（PVD）では、より厚く、高い均一性、低い温度での膜生成の課題に焦点を当てています。パワーデバイスの市場では、高速で切り替えができる、より小さなフォームファクタとフットプリントのデバイスが、4μmから100μmを超える厚みのアルミニウム層といった、先進の熱拡散テクノロジーへの要求を牽引しています。

MEMSやCMOSイメージセンサといった新興のアプリケーション、Si貫通電極（TSV）のようなパッケージングテクノロジーが、窒化アルミニウム（AIN）、酸化インジウム錫（ITO）、酸化アルミニウム（Al2O3）、ゲルマニウム（Ge）といった、PVDの開発を牽引しています。

Endura PVD 200mm

アプライド マテリアルズのEnduraプラットフォームは、半導体業界史上、最も成功を収めたメタライゼーションシステムです。アプライド マテリアルズのEnduraプラットフォームは、半導体業界史上、最も成功を収めたメタライゼーションシステムです。Enduraシステムは、従来の性能をはるかにしのぐ画期的なテクノロジー、信頼性、サービスの容易さ、柔軟性により、半導体のメタライゼーションに革命をもたらしました。過去20年間に作られたマイクロチップは、全世界で100を超えるお客様に向けて出荷された、4500以上のEnduraシステムのいずれかを使用して製造されています。

厳しい膜厚の制御、優れたボトムカバレージ、高い均一性にて、幅広い超高純度の膜を生成できるEnduraの能力は、最先端のデバイス製造の鍵となっています。