Vantage^® Radox^™ RTP

先進デバイスのスケリーングでは、低リーク電流と高い信頼性、サーマルバジェットの低減、厳格なプロセス制御を伴う、より薄く高品質な酸化膜が必要とされます。独自のラジカル酸化技術により、Applied Vantage RadOx RTPは低いサーマルバジェットで高密度かつ高品質な酸化膜を生成します。

このシステムの革新的なテクノロジーにより、メモリゲート、シャロ―トレンチアイソレーション (STI) ライナー酸化膜、犠牲酸化、サイドウォール酸化、フラッシュトンネル酸化膜、ONO構造の上下層などの重要な酸化プロセスにおけるスケーリングの課題に対応します。RadOxは、高い生産性の製造現場で実績のあるVantageプラットフォームに搭載される業界最先端のRadianceチャンバとして、厳密なサーマルバジェット制御とプロセス内モニタリングにより高品質の酸化膜を提供します。