Centura^® Etch

パターニングは半導体製造工程において、最も重要かつ困難な課題のひとつです。ゲート、トランジスタ分離トレンチ、高いアスペクト比のコンタクト、あらゆるレベルの配線アルミニウム、絶縁膜など、いかなるエッチングにおいても、精確かつ再現性が高く、均一な限界寸法の制御は、デバイスの歩留まりにおいて非常に重要です。

Applied Centura Etch Reactorsの新しい200mmテクノロジーは、MEMSの100：1以上のアスペクト比、SJ MOSFET向けのオール・イン・ワン・ハードマスクのオープントレンチストリップ、LEDやパワーデバイス向けのITO、GaNといった、新素材に対応します。今日、約2000台のCenturaエッチング装置が稼働中で、生産性の高いシリコン、アルミニウム、絶縁体エッチングソリューションをお客様に提供しています。

アプライド マテリアルズのCentura DPS Plusは、アルミニウムエッチングの業界標準です。

Centura枚葉式マルチチャンバ・アーキテクチャは、最大4基のプロセスチャンバで、統合された連続的なウェーハ処理を可能にします。主なエッチングのアップグレード：

• 新しいコロンビウムタイプのCeramic Electrostatic Chuckとイットリウムコーティングのプロセスチャンバを装備したブースター
• 先進のフルスペクトラムエンドポイント、およびチャンバ状態を分析するEyeD PCツールセット
• パーティクル低減アダプタ付きのBlack Jacket Turbo
• 70nm以下へ絶縁体のエッチングを拡張するCT+テクノロジーアップグレード