Centura^® Etch

패터닝은 모든 반도체 생산 작업에서 가장 중요하고 까다로운 공정 중 하나입니다. 게이트, 트랜지스터 분리 트렌치, 고종횡비 컨택, 임의 레벨의 인터커넥트 알루미늄 또는 유전체 필름의 식각에서 정밀하고 재현성이 높고 균일한 임계 치수 제어가 소자 수율의 핵심입니다.

어플라이드 머티어리얼즈 Centura DPS Plus는 알루미늄 식각을 위한 업계 표준입니다.

Centura 단일 웨이퍼, 다중 챔버 구조는 최대 4개의 공정 챔버에서 일체형, 순차적 웨이퍼 처리를 구현합니다. 주요 식각 업그레이드는 다음과 같습니다.

• 새로운 니오븀 타입 세라믹 정전기 척과 이트리움 코팅 공정 챔버를 특징으로 하는 부스터 키트
• EyeD 첨단 풀 스펙트럼 엔드포인트 및 챔버 상태 분석 PC 도구 세트
• 입자 감소 어댑터가 달린 블랙 재킷 터보
• 70nm 이하로 유전체 식각을 확장하기 위한 CT+ 기술 업그레이드