应用材料公司的 Producer Celera PECVD 系统可以沉积可调压缩和拉伸高应力氮化硅薄膜,用于 45nm 及以下节点的应变工程。
该系统将应力氮化物沉积与 UV 固化工艺相集成,可提供高达 1.7GPa 的拉伸应力,同时符合低热预算要求。 同一腔室可沉积压缩应力高达 3.5 GPa 的薄膜。 该工艺利用经过生产验证的硅烷 CVD 技术,可提供出色的阶梯覆盖 (~70%),同时保持极佳的 SiN 刻蚀阻挡层性能和图形负载结果。
应用材料公司的 Celera 沉积和 UV 固化工艺集成于经过生产验证的高产能 Producer 平台上,具有灵活的 Twin Chamber™ 配置以及平台可扩展性,使客户能够将 Producer 工具集应用于多个工艺节点。