Producer^® XP Precision^® CVD

Precisionチャンバの特別な設計により、ゲートスタックに求められる膜品質を満たしつつ層間の均一な成膜が可能になり、チップメーカーはプラナーから3D NAND製造へと移行できるようになります。複数のプロセスとチャンバ環境のパラメーターが調整可能な独自の仕様により、同装置はお客様が厳格な均一性と最低限の欠陥数にて異なる膜を交互に成膜することができる、唯一の装置となっています。

Precision装置はまた、新興の高アスペクト比で高密度なパターンのフィーチャーに最適な高い選択制、低い応力、より高い透明性を有するSaphira™ APFといった、新たなクラスのハードマスク膜の生成も可能です。これらの膜は、層の数が増え続ける次世代の3D NAND製造や、先進のDRAM における高アスペクト比のフィーチャーに求められる、長いエッチングプロセスに耐えることができます。

高い生産効率のために設計されたProducer XP Precisionシステムのモジュールは、製造現場で実績のあるProducerメインフレームアーキテクチャと、より迅速かつ効率の良い高速システムプロトコルを有するPrecisionチャンバプロセステクノロジーを組み合わせ、より優れたスループットを提供します。