Producer XP Precision^™ CVD

Precision 反應室的專門設計能使層膜間達到均勻沉積，並具備閘極堆疊所需的優質薄膜；晶片製造商更可從平面生產順利進入三維 NAND 生產。 此產品具備能調整多重製程和反應室環境參數的獨特能力；目前只有這項工具能讓客戶交替沉積出不同薄膜，並且達到完全均勻且缺陷數極少的優點。

Precision 系統還能夠沉積出新式硬罩薄膜 (如 Saphira™ APF)；這類薄膜有高選擇性、低應力且更為透明，非常適合用來形成高深寬比且密集圖案化的線寬。這些薄膜能夠承受長時間蝕刻製程，很適合製造新生代三維 NAND (預計層膜數量會不斷增加) 以及有高深寬比線寬的先進 DRAM。

Producer XP Precision 系統採用模組結構，專為高效率製造所設計。此系統結合了經過生產驗證的 Producer 主機架構以及高速系統協議，具備更快速、更高效的 Precision 反應室製程技術，可提供極佳的產能密度。