Opta^™ CMP

アプライド マテリアルズのOpta CMPプラットフォームは、先端ロジックやメモリデバイスの量産(HVM)におけるCMPプロセスのパラダイムシフトを起こすとともに、システムテクノロジーの協調最適化(STCO)を可能にします。Optaは、マルチチャンバを基盤とした研磨アーキテクチャで、最大10基の洗浄モジュールをインテグレートしています。Optaのモジュール構造で柔軟なアーキテクチャは、ノード全体で最高のスループット密度を提供するため、設置台数を減らし、全体的なファブスペースを削減することができます。Optaは、金属および非金属CMP、シングルステップバッチおよび平衡／非平衡マルチステップシーケンシャル研磨、厚膜および薄膜の除去など、全てのCMPアプリケーションとセグメント向けに設計されています。

Optaの研磨チャンバはそれぞれが同じで独立しており、最先端の研磨ヘッドとプロセス制御技術により、ウェーハ面内およびウェーハ間の均一性においてクラス最高のウェーハ上性能を実現します。独自のアーキテクチャにより、追加の洗浄／リンスが可能になり、生産性に影響を与えることなく欠陥率を改善します。5nm未満の先端ロジックデバイスや200+ペアの3DNANDデバイスなどの先進ノードにおいて処理時間を短縮して平坦化と生産性を向上し、デバイスのさらなるスケーリングを可能にするためには、研磨チャンバにin-situでパッドの温度制御をする構成にすることもできます。

Optaは多用途性に優れているため、現行製品の量産だけではなく、将来に向けた研究開発のプロトタイプにも使用できる汎用性の高いCMPプラットフォームです。Optaは、単一のCMPプラットフォームを使用してプロセス性能と資本効率を同時に最大化できるこれまでにない機会を提供し、将来にわたりCMPに対するあらゆるニーズに対応します。