Opta^™ CMP

어플라이드 Opta CMP 플랫폼은 첨단 로직 및 메모리 반도체 양산(HVM)에서 CMP 공정의 패러다임 변화를 제공하며, 시스템 기술 공동최적화(STCO)를 가능하게 합니다. 어플라이드 Opta CMP 플랫폼은 고급 로직 및 메모리 소자의 양산(HVM)에서 CMP 공정의 패러다임 변화를 제공하며, 시스템 기술 공동최적화(STCO)를 가능하게 합니다. Opta 시스템은 멀티 챔버 기반의 폴리싱 아키텍처로 최대 10개까지의 세정 모듈과 장착할 수 있습니다. Opta의 유연한 모듈식 아키텍처는 모든 반도체 노드에서 단위 면적당 생산성을 극대화하여 적은 시스템만으로도 양산이 가능하여 팹 공간 사용을 최소화합니다. Opta는 금속 및 비금속 CMP, 단일 공정 및 다단계 순차 폴리싱, 후막 및 박막 제거 등 모든 CMP 어플리케이션에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다.

Opta의 균일하고 독립된 폴리싱 챔버와 첨단 폴리싱 헤드 및 공정 제어 기술은 웨이퍼 내 (with-in wafer) 및 웨이퍼 간 (wafer-to-wafer) 균일도에 관한 최상의 온웨이퍼 성능을 제공합니다. 또한 Opta의 첨단 아키텍처는 추가 세정/린싱이 가능해 생산성에 영향을 주지 않으며 결함율을 최소화합니다. T폴리싱 챔버에 In-situ 패드 온도 제어를 가능하게하여 <5nm 로직 또는 200단 이상 3DNAND 소자와 같은 첨단 노드에서 향상된 평탄화로 소자 스케일링을 가능합니다. 또한 공정 시간 단축을 통해 생산성을 증진시킵니다.

Opta의 다용성 덕분에 모든 공정에 적용 가능한 CMP 플랫폼은 현재 양산 기술은 물론 미래의 첨단 반도체 연구 및 개발에도 사용될 수 있습니다.  Opta는 이제까지 존재하지 않았던 단일 CMP 플랫폼을 사용하여 공정 성능과 자원 효율성을 동시에 최적화하여, 모든 팹의 CMP 요구 사항을 미래에도 사용 가능케 합니다.