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Producer InVia 系统提供 CVD 创新工艺，可在先通孔和中通孔 TSV 工艺中沉积高度共形且电学性能稳健的介电衬层。
对于想要开拓 TSV 业务的客户，InVia 系统不仅提供一流的工艺，而且能够在 TSV 制造工序中体现出集成价值。它是能够满足中通孔 TSV 的热预算和共形性要求的唯一工艺。独特的沉积工艺可带来明显优于标准规格的薄膜击穿电压和漏电流。
InVia 还是唯一能够以大范围的深宽比（6:1 到 11:1）沉积薄至 200nm 和厚至 1µm 衬层的沉积系统。
