Producer^® Invia™ CVD

Producer InVia 시스템은 비아 퍼스트와 비아 미들 TSV에서 정합성이 높고 전기적으로 견고한 유전체 라이너를 증착하는 혁신적인 CVD 공정을 구현합니다.

TSV 공정으로 다각화하는 고객을 위해 InVia 시스템은 벤치마크 공정을 제공할 뿐만 아니라 TSV 제조 순서에서 통합 능력도 입증했습니다. 이 시스템은 비아 미들 TSV에 대한 열처리량과 정합성 요건을 충족시키는 유일한 시스템입니다. 이 고유한 증착 공정은 일반적인 기술 규격보다 크게 향상된 필름 항복 전압과 누설 전류를 제공합니다.

또한 InVia 시스템은 다양한 범위의 종횡비(6:1에서 11:1까지)로 200nm ~ 1µm 두께의 라이너를 증착할 수 있습니다.