Producer InVia 系統提供 CVD 創新製程，可在製造先段鑽孔和中段鑽孔的 TSV 製程中，沉積高度均勻且電氣穩定的介電質襯墊層。
InVia 系統不僅提供基準的製程，並在 TSV 製造程序中展示了整合的價值，能滿足客戶對 TSV 製程的多元化需求。這是可滿足中段鑽孔 TSV 對熱積存和均勻要求的唯一製程。這個獨特的沉積製程會造成薄膜的崩潰電壓和漏電流，比標準規格有顯著改善。
InVia 系統還是唯一能夠在範圍廣泛的深寬比 (6:1 到 11:1) 中沉積薄至 200 奈米、厚達 1 微米厚度 (μm) 的襯墊層。
