Alta^™ 4700DP 掩膜刻写器

Alta 4700DP 系统搭载高成本效益的二元掩膜和相移掩膜（PSM）图形化技术，可支持快速处理与缩短设计周期。高 NA（数值孔径）光学元件与 DUV 激光器结合，所产生的光束聚焦清晰，可用于写入分辨率高、尺寸控制严格的光掩模图形。改良后的掩膜台控制系统提高了图形放置准确度，能够在成组掩膜之间达到精确匹配。

新开发的数据路径采用高度集成的软件，运行在大阵列高速处理器上，使工具的掩膜图形化速度比以往快 10% 到 50%。图形准备和掩模印刷并行执行，减少了大规模量产环境下的额外时间开销。

二级对准系统可提供高级 PSM 掩模生产所需的紧密覆盖，随着晶圆光刻技术推向极致，这类掩模已被大量使用。非曝光对准光使用与曝光光束相同的光路，避免基线偏移，确保稳定的生产性能。

Alta 4700DP 采用多趟写入技术来提高光刻质量，通过新的数据路径来支持实现更精细的地址网格。四趟模式用于要求最严苛的掩模生产，而二趟模式产量高，可缩短非关键层的写入时间。集成的软件功能可藉由对图形密度相关的错误及工艺占位错误进行补偿，来提高总体线宽均匀性。

可靠的印刷引擎，加上与掩膜接触极少的搬运系统，可实现极高良率。另外，Alta 4700DP 采用 SECS/GEM 标准，使系统可与晶圆厂主机进行通信，从而实现印刷流程的自动化。