Mirra CMP 200mm

新しいApplied Mirra Durum^™ は、Mirra CMP製品群を拡張しており、特にシリコンカーバイド（SiC）といった硬度の高い基板に特化しています。完全に自動化されたドライイン／ドライアウトの生産現場で実績のある装置で、クリーニングと乾燥、材料除去の計測、およびウェーハID読み取りを統合して量産において優れた表面品質を実現します。専用のハードウェアはより積極的なスラリーや化学薬品に最適化されています。レシピ制御による「ウェーハ反転」により、Si面とC面の自動研磨が可能です。この装置は、生産性を損なうことなく、150ｍｍウェーハから200ｍｍウェーハへと敏速に移行することが可能です。

全てのApplied Mirra装置は、オプションでエンドポイントモニタリング、インライン計測、先進のプロセス制御を提供し、これにより、あらゆる平坦化アプリケーションにおいて優れたウェーハ内およびウェーハ間のプロセス安定性と再現性を実現します。さらに、アプライド マテリアルズのProfilerやTitan Contour^™ヘッド、マルチプラテン・コンフィギュレーションといった、高度な研磨技術にむけたオプションは、ウェーハ端部から3ｍｍ以内までのウェーハ表面全体にわたる除去レートをチューニングして、主要な均一性の基準達成を容易にします。