Endura^® Ventura^® PVD

2次元（2D）デバイスのスケーリングが物理的、電気的限界に達するに連れ、TSVテクノロジーはコンパクトな3次元（3D）アーキテクチャへと移行する手段となっています。3Dアーキテクチャは、今日、急成長しているモバイルテクロジーにおいて、より高速なパフォーマンス、より充実した機能を低消費電力で実現します。プロダクト設計者はTSVによって、さまざまなノードのIC部品を、スタックされたチップやウェーハを垂直に接続することで統合する、3D配線を作成することができるようになりました。

TSVメタライゼーション向けに特別に設計されたApplied Endura Ventura PVD装置は、アプライド マテリアルズの物理気相成長（PVD）における最先端の製品で、お客様は2Dダマシン統合インフラやアスペクト比10：1以上のTSVのノウハウ、2.5Dインターポーザ・アプリケーションを拡張することができます。同製品はまた、TSVで量産可能なチタンバリア成膜を提供する最初のPVD装置です。バックエンドオブライン（BEOL）アプリケーション用の既存のPVD装置は、生産性の要求を満たす高成膜レート、ボイドフリーのギャップフィル、高い信頼性が要求される高いアスペクト比（HAR）のフィーチャ向けに設計されてはいません。ギャップフィルとデバイス信頼性に不可欠となる、継続的なステップカバレージを確保するためには、これらの装置は比較的厚い層を成膜しなければなりません。よりコストがかかる他、厚膜では最終的な歩留まりの低下を引き起こす可能性のあるストレス欠陥のリスクが高まります。

Venturaシステムでは、これらTSVの課題を克服し、同テクノロジーをメインストリームで採用するため、テクノロジーとコストの障害を飛躍的に削減します。同システムでは、改善されたイオン密度、指向性、BEOLシステムよりも50％以上薄いHAR TSV内部のタンタルやチタンのバリア層と銅のシード層を継続的に成膜する、チューニング可能なエネルギーを採用し、飛躍的に製造コストを削減しています。より薄い膜と高い成膜レートにより、BEOL PVDシステムの2倍以上のスループットを提供します。

同システムでは、お客様が選択した材料を処理することができます。アプライド マテリアルズはこれらの材料を販売してはいませんが、Venturaチャンバには、銅のシード層プロセスを有するEnduraプラットフォームに、タンタルとチタン、両方のバリア層プロセスを統合する柔軟性があります。これらのバリア層材料は信頼性が高く、チタンはさらにコストで優位性があります。