Producer^™ Pyra^™ 退火系统

随着关键尺寸不断缩小，小结构的图形化所需的工序数量增加，因此产生了对多个图形化层进行处理的需求。靶向处理可改良图形化膜，以提高其在多图形化方案中的刻蚀选择比。另外，金属回流技术对于填充高深宽比特征变得至关重要。其目的是对金属层进行处理，以促进无孔洞、大晶粒金属的生长，从而降低线路电阻，这在减小互连尺寸方面是一个特别难以实现的效果。

应用材料公司的 Producer Pyra 热加工系统是公司退火产品系列中的最新成员。该产品主要针对 MOL / BEOL 空间中低温度范围的应用。Pyra 系统生产效率高，专为大批量、均温退火而设计，充分利用经过生产验证、运行成本低而又能保障不影响器件性能的 Producer 平台。

Pyra 系统的均温退火加热能力基于电阻式加热器，该加热器可实现出色的晶圆内和晶圆间退火均匀性。采用多对腔室 (Twin Chamber^™) 技术的 Producer 平台在研发模式下可以缩短周期，在大批量生产模式下可提高生产效率。