電子束缺陷檢查、分類和分析作為監控和控制製造過程中各個步驟品質的手段，對半導體製造至關重要。由於汽車、物聯網、射頻、光電、電力和先進封裝領域的進步所帶動的晶片生產增長，驅使創新的製程控制能夠滿足新的行業標準和要求。半導體元件架構的創新和新晶圓類型的推出，例如化合物半導體，需要不斷提高成像能力，以快速識別關鍵缺陷。高解析度的影像經過精確分類，可以可靠地判斷根本原因，對於建立精確的統計製程控制非常關鍵，加速提升產能和提高良率。

為了滿足這些需求，應材 SEMVision G7 系列提供高解析度和先進的自動缺陷檢查（ADR）和自動缺陷分類（ADC）。該系列採用獨特的電子照明器技術，這是用於背向散射電子透視成像的行業標準。此外，電子光束傾斜和高焦深度用於檢測高深寬比和 3D 結構中的缺陷。完全自動化的配方建立、缺陷檢測、分類和即時分析簡化缺陷檢查流程，以最大限度地提高生產效率。全球採用的 Purity ADC 功能可確保在 pareto 圖表中呈現關鍵缺陷，從而實現更正動作。使用 SEM 影像和電腦輔助設計資料對缺陷進行分類，可產生基於位置的精確分類，從而促進更快、更準確的根本原因分析和產量預測。SEMVision G7 系列涵蓋廣泛的應用，包括晶圓邊斜角和頂端成像、無圖案晶圓檢查和材料分析，支援所有製程步驟的檢查。

該系列的最新成員 SemVision G7C 旨在通過自動處理不同類型和厚度的晶圓（SiC，GaN，GaAs 等）來支持新興的化合物半導體市場和特殊設備。該系統提供高解析度成像和表面及次表面晶體缺陷的深入資訊，解決功率和特殊設備的獨特性能和可靠性特徵。