전자빔 결함 검토, 분류 및 분석은 제조 단계별 단계의 품질을 모니터링하고 제어하는 수단으로서 반도체 제조에 필수적입니다. 자동차, IoT, RF, 포토닉스, 전력 및 첨단 패키징의 발전으로 인한 칩 생산의 증가로 새로운 산업 표준과 요구 사항을 충족하기 위한 혁신적인 공정 제어가 필요해졌습니다. 디바이스 아키텍처의 혁신과 화합물 반도체와 같은 새로운 웨이퍼 유형의 도입으로 인해 관심 있는 결함을 신속하게 식별할 수 있는 이미징 기능의 지속적인 개선이 요구되고 있습니다. 정확하게 분류된 고해상도 이미지는 근본 원인을 확실하게 파악하고 정확한 통계적 공정 제어를 확립하는 데 필수적이며, 궁극적으로 생산량 증가와 수율 향상으로 이어집니다.

이러한 요구를 충족하기 위해 어플라이드의 SEMVision G7 제품군은 고해상도와 자동 결함 검토(ADR) 및 자동 결함 분류(ADC)의 향상된 기능을 제공합니다. 이 제품군은 후방 산란 전자 투과 이미징의 업계 표준인 고유한 e-일루미네이터 기술을 사용합니다. 또한 전자 빔 기울기와 높은 초점 깊이를 사용하여 고종횡비 및 3D 구조의 결함을 감지합니다. 완전 자동화된 레시피 생성, 결함 감지, 분류 및 실시간 분석은 결함 검토 프로세스를 간소화하여 팹 효율성을 극대화합니다. 전 세계적으로 채택된 Purity ADC 능력은 관심 있는 결함을 파레토 차트에 표시하여 수정 조치를 구현할 수 있도록 합니다. SEM 이미지와 컴퓨터 지원 설계 데이터를 모두 사용하여 결함을 분류하면 정밀한 위치 기반 분류를 생성하여 보다 빠르고 정확한 근본 원인 분석과 수율 예측을 용이하게 합니다. 웨이퍼 에지 베벨 및 에이펙스 이미징, 비패턴 웨이퍼 검토, 재료 분석 등 가장 광범위한 애플리케이션을 포괄하는 SEMVision G7 제품군은 모든 공정 단계에 걸쳐 결함 검토를 지원합니다.  

이 제품군의 최신 제품인 SEMVision G7C는 SiC, GaN, GaAs 등 다양한 웨이퍼 유형과 두께를 자동으로 처리하여 신흥 화합물 반도체 시장과 특수 디바이스를 지원하도록 특별히 설계되었습니다.   이 시스템은 고해상도 이미징과 표면 및 표면 아래 결정학적 결함에 대한 심층적인 정보를 제공하여 전력 및 특수 디바이스의 고유한 성능과 신뢰성 특성을 해결합니다.