Enlight 3光學檢測

隨著晶圓廠成本上升，在降低持有成本 (CoO) 和優化製造過程中，策略控制點之間的權衡變得更加困難，從而導致檢查的步驟數量受到更嚴格的限制。與此同時，先進電晶體的特徵尺寸極小，使致命缺陷與雜訊的區分變得非常具有挑戰性，在製造 3D 結構和執行複雜的多重圖案化步驟時，微小的差異可能會演變為致命缺陷。

Enlight™ 3 明場光學檢測系統是應材重塑製程控制的一部分，能幫助晶片製造商達到所需的檢測靈敏度和頻率，收集更多數據，加速良率提升，並降低每片晶圓成本。該系統結合了業界領先的光學技術、高解析度，與先進的 AI 演算法，使每次掃描能捕捉更多數據。其獨特的架構具有市場上最高的數值孔徑，可實現高解析度掃描，並採用獨特的3D 偏極化控制來抑制晶圓雜訊。它還具有同時進行明場和灰場檢測的通道，在生產中實現新一代高品質的大數據。

全新的訊號增強、AI 演算法和處理能力使 Enlight 3 成為我們最強的光學檢測系統。Enlight 3的應用範圍非常廣泛，從高端明場檢測到每小時 30 片晶圓的（WPH）暗場應用。

晶片製造商可能會降低檢測工具的靈敏度以減少誤報，但這會增加漏掉關鍵缺陷的風險。為了緩解這一挑戰，應材 ExtractAI* 利用 Enlight 3 的大數據，幫助客戶在在線監控的過程中，快速建立完整分類的無雜訊地圖。

Enlight 3 系統的預測功能結合應材第三代 ExtractAI 技術，為明場光學晶圓檢測和我們業界領先的電子束審查系統 SemVision™ 提供實時智慧連線。這個強大的三重組合能夠產生自適應的的AI模式識別，製程工程師可以利用這些模式識別，提出有關致命缺陷的可操作見解，或是由晶片製造商用於降低擁有成本、提升良率、加速開發、縮短上市時間，並在節點的生命週期內增加利潤。