Applied^® Sigmameltec^® SFB Mask Bake Series

在光掩模制造中使用化学放大型光刻胶，需要严格控制曝光后烘焙 (PEB) 步骤，以完成图形曝光引发的化学反应。最终图形尺寸受烘焙温度和时间的影响，因此烘焙条件必须保持一致且可重复，以确保将曝光工具的 CD 均匀度如实地转印到掩模上。由于烘焙步骤的总热预算对 CD 有显著影响，整个板的温度上升与下降曲线保持一致，是一个关键因素。

Sigmameltec 的 SFB 系统的烘焙腔通过对周边热区域进行优化，并利用气流进行精细调节，具有内在温度均匀性，可解决上述难题。这样可以在掩模上的每个点实现可重复的热曝光，不仅考虑稳定状态的温度均匀性，还考虑整个掩模的温度-时间曲线的一致性。