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포토마스크 제작에 화학증폭형 레지스트를 사용하려면 패턴 노광에 의한 화학반응을 완료하는 PEB 공정을 엄격하게 제어할 수 있어야 합니다. 최종 패턴 크기는 베이크 온도 및 시간의 영향을 받기 때문에, 베이크 조건을 균일하고 재현성 있게 유지해야 노광 장비의 CD 균일도가 마스크에 충실하게 전사됩니다. 베이크 공정의 전체 열처리량은 CD에 큰 영향을 주기 때문에 플레이트간 온도 램프업 및 램프다운 프로필의 매칭은 중요한 요소입니다.
Sigmameltec의 SFB 시스템은 주변의 열적 영역(thermal zone)에 최적화되고 가스 유동으로 미세 조정된 자체적으로 균일한 베이크 캐비티로 이 문제를 해결하고 있습니다. 결과적으로 정상 상태 온도 균일도와 마스크 내 온도-시간 프로필의 일관성이 모두 고려되어 마스크의 모든 지점에서 재현성 있는 열노출이 이뤄집니다.
주요 특징 및 장점