封裝是將晶片連接在與其餘的系統上，並協助保護其免於物理性破壞與環境危害，如水氣、潮濕與輻射。封裝還能協助散熱，幫助晶片於較低溫運轉並更穩定。

封裝是驅動晶片效能、功耗、面積、成本與上市時間的重要工具。 利用先進封裝拉近記憶體與處理器，增加頻寬與效能並減少功耗。 多晶片封裝與異質整合可以降低成本並改善效能。 設計師可以根據最具成本效益的製程技術來混和或搭配晶粒，而非將所有晶片功能結合在一個龐大的矽晶粒上。 藉由多晶片封裝技術，包括中介層和重布線路層，以電路連結各式晶粒，使其間的距離比傳統母板更為緊密。 這些多晶片封裝方法包含運用矽穿孔（TSVs）結合 3D 堆疊。

高效能及節能的 AI 運算需求有助於加速封裝技術的創新。 在應用上，設計師可以更密集整合龐大數量的運算核心和高頻寬的記憶體，加速運算核的數據處理。 矽穿孔和先進封裝技術，如採用中介層和重布路線層的扇出晶圓級封裝，亦可用於高效能的行動應用元件，例如先進智慧型手機，將運算和記憶體單元與最小的形狀因子相互結合。