封装将芯片与系统的其余部分相连接，并保护芯片免受物理损坏和环境威胁，包括水汽、潮湿和辐射。封装还能帮助散热，从而让芯片更凉爽、更可靠地运行。

封装是改善 PPACt 的重要抓手。利用先进封装进一步拉近内存与处理器之间的距离，可以提升带宽和性能，减少能耗。多芯片封装和异构集成能够降低成本、提升性能。设计师可基于最具成本效益的工艺技术进行晶粒混搭，而不是将芯片的所有功能集中在一块大尺寸晶粒上。他们可以借助多芯片封装技术对各种晶粒进行电连接，包括中介层和重布线层，使晶粒间的连接比传统的主板更为紧密。这些多芯片封装方法还可与使用硅通孔（TSV）的 3D 堆叠技术相结合。

对高性能、高能效人工智能计算的需求加快了封装的创新进程。在此类应用中，设计师可以将大量计算内核和高带宽内存紧密排布，从而加快进出内核的数据流。硅通孔（TSV）和先进封装技术，例如采用中介层和重布线层的扇出型晶圆级封装，也可用于先进智能手机之类的高性能移动应用，以最小外形尺寸结合算力与内存。