HawkEye 光学检测

随着芯片结构变得越来越小，工艺变得越来越复杂，需要更多的 检测 步骤来实现有效的工艺控制。与此同时，晶圆厂需要控制成本，这就是为什么晶圆厂必须部署一种优化总检测成本的方法。 明场 和 暗场 光学检测技术的混合搭配是实现成本效益型良率监控和控制的关键。最终目标是检测每个关键工艺步骤中的所有关键缺陷类型，以便晶圆厂能够在开发早期识别和解决问题，并以更高的晶圆 良率 和可靠性 实现大规模量产 。

HawkEye^™ 光学检测系统用于在刻蚀、CMP、沉积、光刻、离子注入和各种定制工艺模块之后检测图案化晶圆的暗场缺陷（包括颗粒、图案缺陷、划痕和凸起）。深紫外 (DUV)激光源在扫描鳍片、栅极环绕层和互连层（最小至 2纳米）内存和逻辑芯片以及 ICAPS（物联网、通信、汽车电子、功率和传感器）市场中的各种设备时，可提供高灵敏度和高吞吐量。HawkEye 光学系统的较低拥有成本有助于保持较低的总体检测成本，同时还可以提供更多检测点，从而提高良率和可靠性。

HawkEye 光学系统旨在极大程度地提高检测吞吐量，并检测图案化前端、中端和后端层上的所有表面缺陷。它与应用材料公司的Enlight^™ 明场光学检测系统相得益彰，使晶圆厂能够实施全面的明场和暗场检测策略。