除了度量和晶圆检测，芯片制造商还要依靠缺陷检查、分析和归类等技术，监控制造工序各步的完成质量。度量程序用于验证在制造工序的每一步，所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标，而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。
应用材料公司为生产新前端和后端应用提供全套测量、检验和检查系统。这些系统的光学功能和算法满足最先进的技术需要，例如自对准双重和四重图形化、极紫外线层、涉及密集测量的光学邻近效应修正掩膜鉴定，以及更难以完整精确成像的新兴 3D 架构。系统的尖端功能使晶圆制造商能建立精确的统计学工艺控制机制，快速完成量产爬坡，在生产中始终保持高成品率。
