계측 및 검사

칩 제조사들은 계측과 웨이퍼 검사와 함께 결함 리뷰, 분석, 분류를 활용해 개별 공정 단계에서 품질을 모니터링하고 제어합니다. 계측 공정은 생산 중인 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 각 단계에서 제대로 충족되고 있는지 확인하는 공정입니다. 웨이퍼 검사는 표면 파티클, 패턴 결함, 그밖에 최종 소자의 성능을 저해할 수 있는 상태를 찾아냅니다.

계측 공정은 생산 중인 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 제조 순서의 각 단계에서 제대로 충족되고 있는지 확인하는 공정입니다. 웨이퍼 검사는 표면 파티클, 패턴 결함, 그밖에 최종 소자의 성능을 저해할 수 있는 상태를 찾아냅니다. 검사를 통해 발견된 결함은 리뷰, 분석, 분류를 거쳐 소자의 물리적 무결성이나 전기적 성능을 저해하는 결함에서 “사소한(즉, 중요하지 않은)” 결함을 구분해 냅니다.