材料分析

透過檢查圖案化的晶圓、分類並檢查缺陷、量測和統計分析，晶片製造商得以設計製造配方，並確保製程與設備在整個製造過程中都未偏離製程容許範圍的參數。系統會廣泛收集和利用數據，且隨著製程技術變得越來越複雜，有必要收集巨量數據、運用統計技術與機器學習等，藉此改善配方、晶片性能和良率。

圖案化晶圓檢測會以高速方式掃描晶圓，識別潛在的粒子、圖案缺陷，以及檢測其他可能影響成品晶片功能與性能的狀況。電子束檢查會讓潛在的缺陷能以視覺化和特徵化的方式呈現。以量測技術獲得的數據，可確保元件與結構保持精確的物理尺寸與電性。

應用材料提供的檢測、檢查與量測技術，使現今最具挑戰的材料與元件工程設計，得以準確和完整地實現漸趨困難的測量與成像。這些技術包含光學近似修正光罩鑑定、雙重及四重自對準圖案化。先進的光學與電子束技術搭配高等演算法與機器學習，可增強產生數據的能力並有助於加速取得可操作的資訊，讓晶片製造商能夠縮短上市時間並最佳化大批量生產的良率。