재료 분석

칩 제조사들은 패턴화된 웨이퍼 검사, 결함 분류 및 리뷰, 계측, 통계 분석에 의존하여 제조 레시피를 설계하고, 공정과 도구가 제조 공정 전반에 걸쳐 공정 허용 범위 매개 변수를 준수하도록 보장합니다. 광범위하게 데이터를 수집 및 사용하고 있으며, 공정 기술이 복잡해짐에 따라 대규모 데이터 수집, 통계 기법, 머신 러닝이 레시피와 칩 성능 및 수율을 개선하는 데 사용됩니다.

패턴화된 웨이퍼 검사는 웨이퍼를 고속으로 스캔하여 완성된 다이의 기능과 성능에 부정적 영향을 줄 수 있는 잠재적인 입자 생성, 패턴 결합, 기타 조건을 식별합니다. E-빔 리뷰는 잠재적인 결함을 시각화하고 특성화합니다. 계측을 통해 얻은 데이터는 소자와 구조가 정밀한 물리적 크기와 전기적 특성을 유지하도록 보장합니다.

어플라이드 머티어리얼즈의 검사, 리뷰 및 계측은 정확하고 완전한 측정과 이미징을 더욱 어렵게 만드는 오늘날 가장 까다로운 재료와 소자 엔지니어링을 가능하게 합니다. 이러한 기술에는 광학 근접 보정 마스크 평가와 자가 정렬된 이중 및 사중 패터닝이 포함됩니다. 최신 알고리즘 및 머신 러닝은 최첨단 광학 및 e-빔 기술과 함께 사용되어 데이터 생성을 향상하고, 실행 가능한 정보에 대한 액세스를 가속화하여 칩 제조사가 시장 출시 시간을 단축하고 대량 생산 시 수율을 최적화하도록 돕습니다.