Vera 光學檢測

人們偏好更智慧、更互聯的電子產品，也帶動了這些產品對成熟製程節點的專業半導體需求。在晶片製造的過程中，這些應用需要系統性缺陷偵測，來確保良率最大化，同時也需要偵測潛在缺陷，以提升可靠性。

Vera 明場圖案晶圓檢測系統是應用材料公司 ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源與感測器) 產品組合的一部分，使用深紫外光 (DUV) 雷射光源，即使是採非先進製程節點的晶片製造商，也能擁有全方位的晶圓檢測選項。Vera 系統可讓晶片製造商以高檢測靈敏度和低擁有成本偵測各種缺陷，包括潛伏可靠性缺陷。

Vera 光學系統採用 Enlight^® 平台的獨特架構，可提供高解析度與同級最佳靈敏度，包括高數值孔徑光學和雙通道偵測 (明場和灰場照明) 以及新穎的偵測演算法和增強的生產效能。Vera 系統也具有進階 3D 偏極化控制，可強化缺陷訊號並抑制雜訊。Vera 相容於應用材料公司的 ExtractAI^® 技術，可啟用對 SEMVision^® 缺陷分析工具的 AI 架構連線。ExtractAI 協助客戶於線上監控期間快速建立完整分類的無雜訊圖。

Vera 系統結合獨特的架構、偵測功能和生產力功能，可透過潛在缺陷偵測協助使用成熟製程節點的晶圓廠提升產品可靠性，以趨近零缺陷結果，亦可針對下列應用提供全方位的缺陷資訊。

1.      關鍵模組終點檢測圖案化 (蝕刻 和 化學機械平坦化)

2.      產品 ADI (光阻顯像之後檢測)

3.      簡短生產端 ADI、PCM (攜附式光罩) 和其他微影製程應用