Producer^® Avila^® PECVD

應用材料 Producer Avila PECVD 系統的高品質氮化矽和氧化矽薄膜系列符合 TSV (矽穿孔) 和其他先進封裝應用所需的低溫熱積存和高生產效能要求。

TSV 製造包括將元件晶圓薄化，並接合至玻璃或矽製成的臨時載體。典型接合黏著具有約 200ºC 的熱積存，因此這些混合晶圓接下來的所有製程都必須在低於 200ºC 的極低溫度下進行。低溫沉積高品質薄膜所需的 RF 功率會使晶圓表面大幅提高熱度。為了使晶圓溫度恆定不變，Avila 系統配備有主動冷卻系統，能將基板穩定維持在低達攝氏 130 度的溫度。

Avila 系統的沉積製程是在經過生產驗證的 Twin Chamber^® Producer^® GT^™ 機台上操作，可以同時處理六片晶圓。此機台不僅展現處理已接合晶圓的優越能力，其靈活結構也能夠處理應用材料各種組合的 TSV 介電質沉積製程，進行有效率的整合性開發。Producer GT 機台的低溫介電質薄膜產能是其他系統的兩倍至三倍，因此也能大幅降低每片晶圓的製造成本。