Producer^® Avila^® PECVD

어플라이드 Producer Avila PECVD 시스템의 고품질 산화막 및 질화막 제품군은 TSV와 기타 고급 패키징 응용 분야에 필요한 낮은 열처리량과 높은 생산성 요건을 충족시킵니다.

TSV 제조 공정에는 소자 웨이퍼를 얇게 만들고 유리나 실리콘 소재의 임시 캐리어에 본딩하는 과정이 포함됩니다. 일반적인 접착제는 약 200ºC의 열처리량을 갖기 때문에 이러한 하이브리드 웨이퍼에서 진행되는 모든 후속 공정은 매우 낮은 온도에서 이루어져야 합니다. 저온에서 고품질 필름을 증착하려면 웨이퍼 표면에 상당한 열을 더해주는 RF 전력이 필요합니다. 일관된 웨이퍼 온도를 유지하기 위해서 Avila 시스템은 능동형 냉각 기능을 갖추고 기판 온도를 130ºC로 안정적으로 유지합니다.

Avila 시스템의 증착 공정은 검증된 Twin Chamber® Producer® GT™ 플랫폼에서 진행되어 최대 6장의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있습니다. 이 플랫폼은 본딩된 웨이퍼들에 대한 취급 능력이 뛰어날 뿐만 아니라 유연한 구조 덕분에 어플라이드의 모든 TSV 유전체 공정을 수용할 수 있어 효율적인 집적화 개발이 가능합니다. 또한 Producer GT 플랫폼은 저온 유전체 필름에 대한 다른 시스템에 비해 처리량이 두세 배에 달하기 때문에 웨이퍼당 소유 비용을 크게 낮춥니다.