모든 소자를 위한 증착 기술

Applied has the industry’s broadest suite of technologies for creating and accurately depositing layers of material on a wafer’s surface. The result is precisely controlled films, with some as thin as a single atom. In semiconductor fabrication, materials to be deposited include insulators such as silicon nitride, conductors such as copper and tungsten, and compounds, such as ferromagnetic material. Our system technologies engineer material properties through “fine-tuning” of precursor materials and process variables such as temperature, pressure, electrical and magnetic fields, plasma, flow rate, and time. (pending translation)

어플라이드 머티어리얼즈의 시스템 포트폴리오는 필름 특성을 구체적으로 조정할 수 있는 다양한 증착 방식을 제공합니다. 물리 기상 증착(PVD) 방식은 고진공 환경에서 고순도 목표 물질을 기판으로 스퍼터링합니다. 화학 기상 증착(CVD) 방식은 화학적 프리커서를 공정 챔버에 넣고 열 또는 플라즈마 에너지를 통해 기판에 반응 부산물을 증착하는 화학 반응을 시작합니다. 원자층 증착(ALD) 방식은 맞춤형 순서에 따라 반응 가스를 주입하여 각 사이클 동안 단일 순수 원자층을 증착합니다. 선택적 증착 방식은 다른 영역과의 본딩 없이 목표 영역에 정확히 증착합니다. 줄어드는 형상 치수로 인해 기존의 다단계 제조 방식이 실용적이지 않은 상황에서 중요한 미세화 방식으로 자리 잡고 있습니다. 예를 들어, 선택적 증착은 라이너/베리어 층 '몰드'의 필요성을 없애 현재 가장 작은 비아 및 채널에서 목표 필름의 체적을 극대화합니다. 선택적 에피택시는 트랜지스터 채널 영역의 응력을 조정하는 고품질 필름 성장에 사용되어 성능 및 전력을 최적화합니다.