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데이터 센터, 인공 지능, 모바일 기기 등 다양한 애플리케이션에서 컴퓨팅 및 메모리 성능에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 더 복잡한 계산과 대용량 데이터를 처리하기 위해 더 많은 용량의 메모리를 필요로 하는 로직 및 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리) 디바이스에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 그러나 트랜지스터가 작아지면 공정 변화에 더 취약해져 성능 변화와 신뢰성 저하를 초래할 수 있습니다.메모리 셀의 성능과 안정성을 유지하면서 메모리 셀을 축소하는 것이 점점 어려워지고 있기 때문에 DRAM을 확장하는 데에는 물리적 한계가 있습니다.
어플라이드 프로듀서® XP 정밀® 파이오니어® CVD 하드 마스크는 보다 강력하고 일관된 패터닝 공정을 제공하여 반도체 제조의 공정 변동을 줄여줍니다. 파이오니어는 향상된 식각 선택성과 향상된 패턴 전송을 통해 공정 변동을 줄여줍니다.
파이오니어 어드밴스드 패터닝 CVD 필름은 최첨단 공정 노드에 사용되는 식각 화학 물질에 대한 탄력성이 높은 고유의 고밀도 탄소 화학식을 기반으로 해 측벽 패턴 형태 균일도가 뛰어난 더욱 얇은 필름 스택을 가능하게 합니다. 이 필름은 포토레지스트 패턴 공정 전 웨이퍼에 증착되며, 뛰어난 충실도로 웨이퍼에 원하는 패턴을 형성하기 위해 특별히 설계됐습니다.
파이오니어는 어플라이드의 스컬프타™ 패턴 형성 기술과 함께 최적화되어 패터닝 엔지니어가 패턴을 최대로 늘리면서 기존 EUV 패턴을 엄격히 제어할 수 있습니다.
또한 파이오니어는 Sym3™ Y 매그넘™ 식각 시스템과 함께 최적화되어 로직 및 메모리 공정에 중요한 식각 분야에서 기존 탄소 필름보다 더 높은 선택비와 향상된 제어력을 제공합니다.