Vera Optical Inspection

随着我们向更智能、更互联的电子产品迈进，它们需要更多建立在成熟工艺节点上的特殊工艺半导体。在芯片制造过程中，这些应用需要进行系统性的缺陷检测来实现良率的最大化，还需要对潜在缺陷进行检测以提高可靠性。

作为应用材料公司ICAPS（物联网、通讯、汽车电子、功率和传感器）产品组合的一部分，Vera明视场图案化晶圆检测系统使用深紫外线（DUV）激光源为非领先的节点芯片制造商提供全面的晶圆检测选项。Vera系统使芯片制造商能够以较低的拥有成本检测各类缺陷，包括具有高检测灵敏度的潜在可靠性缺陷。

Vera 光学系统基于 Enlight^™ 平台的独特架构，通过高 NA 光学元件和双通道检测（明视场和灰视场照明），以及新颖的检测算法和增强的生产力特征，提供高分辨率和一流的灵敏度。Vera 系统还具有先进的 3D 偏振控制，以增强缺陷信号并降低噪声。Vera与应用材料公司的ExtraTai^™ 技术兼容，可实现基于人工智能连接应用材料公司的SEMVision^™ 缺陷分析工具 。ExtraTai 可帮助客户在在线监控过程中快速创建完全分类的无噪点地图 。

Vera系统结合了独特的架构、检测能力和生产力特征，帮助具有成熟工艺节点的晶圆厂通过潜在缺陷检测提高产品可靠性，推动实现零缺陷，并为以下应用提供全面的缺陷信息。

1。模块检测结束后的关键图案端（刻蚀和 CMP）

2。产品 ADI（光刻胶显影后）

3。短路 ADI、PCM（便携式共形掩膜）和其它光刻应用