Vera Optical Inspection

エレクトロニクス製品がさらにスマート化し、つながり合う中、成熟プロセスノードで作られるスペシャリティ半導体に対するニーズが高まっています。そうしたチップの製造過程では、歩留まりを最大化するためのシステマチックな欠陥検出と、信頼性を向上するための潜在欠陥の検出が欠かせません。

アプライド マテリアルズのブライトフィールドパターンウェーハ検査装置Veraは、ICAPS（IoT、通信、自動車、パワー、センサ）市場向けの製品ポートフォリオの一環として、先端ノード以外の半導体メーカーに向けて、DUVレーザー光源を用いた包括的ウェーハ検査という選択肢を提供します。半導体メーカーはVeraを使用することにより、信頼性に関わる潜在欠陥をはじめ、広範な欠陥を高い感度で検出することが可能となり、CoO（Cost of Ownership）を低減します。

Enlight®プラットフォーム独自のアーキテクチャを基盤とするVeraは、高NA光学系と同時検出チャンネル（ブライトフィールドとグレイフィールド）による高解像度とクラス最高の感度、さらには斬新な検出アルゴリズムと強化された生産性向上機能を備えています。また、先進的な3次元偏光制御機能を備えて欠陥信号を増強させ、ノイズを低減します。アプライド マテリアルズのExtractAI®テクノロジーと対応しており、AIベースでアプライド マテリアルズのSEMVision®電子ビームレビュー・分類装置との接続が可能です。ExtractAIの活用により、インラインモニタリングにおいて完全に欠陥分類されたノイズフリーのウェーハマップを迅速に作成することができます。

独自のアーキテクチャ、検出能力、生産性向上機能を兼ね備えたVeraは、成熟したプロセスノードのファブにおいて潜在欠陥を検出して製品の信頼性を高め、ゼロ欠陥を推進するとともに、以下のアプリケーションについて包括的な欠陥情報を提供します。

1. 重要パターニングモジュール終了検査（エッチング・CMP）

2. 製品ADI（フォトレジスト現像後の検査）

3. 短ループADI、PCM（portable conformal mask）、その他リソグラフィアプリケーション