半導體 (Semiconductor)
應用材料公司所提供的 Vantage Astra DSA(動態表面退火)系統是應用材料首款雷射式退火工具,針對先進矽化需求提供無可比擬的功能,以持續微縮元件尺寸。此系統已使先進 finFET 元件降低接觸電阻。Astra 動態表面退火(DSA) 技術建立在應用材料在 快速升溫製程處理 (RTP) 市場的領先優勢上,此技術將公司的退火產品組合擴展至毫秒級退火市場。應用材料公司所提供的 Vantage Astra DSA 為客戶提供了未來幾代元件製造所需的退火效能與控制能力。
Astra DSA 系統在設計時充分考慮了生產效率、設備緊密度和可靠性,並且提供引人注目的持有成本優勢和預期生產價值,而這些正是此類型退火的關鍵因素。
該系統電射可在一毫秒內將晶圓表層頂部的幾個原子層加熱到 1000°C 以上,升溫速率為每秒 1 百萬攝氏度。此產品能從低至 100°C 的預熱狀態瞬間躍升至{0}超高溫度,並且具有相似的快速冷卻功能,能大幅減少形成源極/汲極缺陷,此缺陷會造成漏電流風險並降低良率。
Vantage 機台可配置兩個 Astra 反應室,也可採用一個 Astra 反應室搭配一個 RTP 反應室 (包括 Radiance®/Plus 或 RadOx™) 的混合配置。