CVD

CVD 는 기판 표면에서 반응하거나 분해되어 원하는 박막 증착을 생성할 수 있는 하나 이상의 휘발성 프리커서에 기판을 노출시키는 공정입니다. CVD 공정은 다양한 애플리케이션에 사용됩니다. 이러한 공정은 패터닝 필름부터 트랜지스터 구조 내부의 절연 물질과 전기 회로를 형성하는 전도성 금속층 사이의 절연 물질까지 다양합니다(예: STI, PMD, IMD, 컨포멀 라이너 및 도체 갭 채우기).

또한 CVD 공정은 전도성 개선을 통해 트랜지스터 성능을 향상시키는 압축 또는 인장 응력 필름을 사용하는 신축 변형 가공 에서도 중요합니다. 어플라이드의 다양한 솔루션은 까다로운 패턴 윤곽을 가진 복잡한 표면 형상에서 공극 없는 갭 채우기, 트랜지스터 속도 향상을 위한 점진적인 낮은 커패시턴스의 재료, 첨단 모바일 기술에 채택되는 WLP 기술에 따른 추가적인 공정 단계를 견딜 수 있는 견고함 같은 필수 요건을 충족시킵니다.