SEMVision 결함 분석

결함 검사는 개별 제조 공정 단계의 품질을 모니터링하고 제어하는 메커니즘으로, 반도체 제조에서 항상 필수적입니다. 피처 사이즈의 지속적인 감소와 함께 관심 결함 (DOI)의 크기도 계속 감소하고 있습니다. 이러한 결함이 더 작아질수록 소자 수율에 직접적으로 영향을 미치고, 공정 변동 노이즈로부터 결함을 검출하고 구별할 수 있는 초고해상도 이미징이 요구됩니다. 또한 디바이스 아키텍처의 복잡성이 높아짐에 따라 결함을 감지하고, 결함을 특성화하기 위해서는 더 높은 이미지 해상도가 필요합니다. 이를 통해 칩 제조업체는 문제의 근본 원인을 파악하고 교정하여 빠른 램프업과 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

새로운 냉전계 방출(CFE) 기술이 적용된 SEMVision G10 결함 리뷰 시스템은 업계 최고의 나노미터 이하 해상도를 제공하여 오늘날의 많은 난제를 해결합니다. 이 전례 없는 감도는 작은 표면 결함이나 매립 결함을 포함한 광범위한 이미징 능력에 매우 중요합니다. Elluminator^™ 기술은 후방 산란 전자(BSE) 이미징, 투시형(ST) 이미징 및 고종횡비(HAR) 구조의 효과적인 결함 감지를 위한 업계 표준으로 자리 잡았습니다. 패턴이 없는 웨이퍼의 경우, G10은 13nm 이하의 결함을 감지할 수 있는 향상된 광원과 광학 장치를 사용하여 포괄적이고 생산성이 높은 검사를 가능하게 합니다. 또한 SEMVision G10은 최첨단 자동화 솔루션을 활용 및 확장하여 팹 생산성을 높이고 대량 생산으로의 램프 프로세스를 가속화할 수 있습니다. Purity^™ ADC(자동 결함 분류) 엔진은 고급 머신 러닝 기능으로 구동되어 수율을 결정하는 결함에 대해( 순도가 높고 완벽하게 분류된 파레토 차트를 제공합니다.