SEMVision G10欠陥解析

欠陥レビューは、個々の製造工程の品質を監視・管理するメカニズムとして、常に半導体製造に不可欠な要素です。フィーチャーが継続的にスケーリングされるにつれて、注目すべき欠陥 (DOI) のサイズも減少し続けます。これらの微細欠陥はデバイスのイールドに直接影響することから、欠陥を検出してプロセスのばらつきによるノイズと識別するために、非常に高解像度の画像化が必要になります。さらに、デバイス アーキテクチャの複雑さが増すにつれて、欠陥を検出するだけでなく、それら欠陥の特性を評価するためにも、より高い画像解像度が必要になります。これにより、チップメーカーは問題の根本原因を特定し、改善措置を講じて生産開始と市場投入までの時間を短縮できます。

革新的なコールドフィールドエミッション (CFE) 技術を搭載した SEMVision G10 欠陥レビュー システムは、業界をリードするサブナノメートルの解像度を提供し、今日の多くの課題に対処します。この前例のない感度は、小さな表面欠陥と埋もれた欠陥の両方を含む、幅広いイメージング機能にとって重要です。Elluminator™テクノロジーは、後方散乱電子（BSE）イメージング、シースルー（ST）イメージング、高アスペクト比（HAR）構造における効果的な欠陥検出の業界標準となっています。非パターンウェーハの場合、G10は、<13nmの欠陥を検出できる強化された光源と光学系を使用して、包括的で生産性の高いレビューを可能にします。また、SEMVision G10は最先端の自動化ソリューションを活用・拡張し、製造工場の生産性を向上させ、大量生産への立ち上げプロセスを加速させます。Purity™ ADC（自動欠陥分類）エンジンは、高度な機械学習機能により、歩留まりを制限する欠陥の高純度かつ完全に分類されたパレート図を提供します。