SEMVision G10 缺陷分析

缺陷检测一直是半导体制造的一个重要组成部分，它是监控和控制各个制造工艺步骤质量的机制。 随着制程节点的不断演进，关注的缺陷（DOI）尺寸也不断减小。这些较小的缺陷直接影响器件良率，需要极高分辨率的成像设备来检测和区分缺陷与工艺噪声。 此外，随着器件架构日益复杂，不仅需要更高的图像分辨率来检测缺陷，还需要对其进行表征。这使得芯片制造商能够找出问题的根本原因，并采取纠正措施，以加快产品上市时间。

SEMVision G10 缺陷检测系统采用新颖的冷场发射 (CFE)技术，提供业界先进的亚纳米分辨率，可解决当今的许多挑战。 这种前所未有的灵敏度对于广泛的成像能力至关重要，包括小的表面缺陷和埋藏缺陷。 Elluminator ™技术已经成为背散射电子 (BSE) 成像、透视 (ST) 成像和高纵横比 (HAR) 结构有效缺陷检测的行业标准。 对于无图案晶圆，G10 使用能够检测小于13纳米缺陷的增强光源和光学系统实现全面、高生产率的检测。 SEMVision G10 还利用并扩展了先进的自动化解决方案，从而提高了晶圆厂的生产率，并加速了大规模量产的进程。 Purity ™ ADC（自动缺陷分类）引擎由先进的机器学习算法支持，可提供高纯度且完全分类的良率限制缺陷帕累托图。