VeritySEM^® 6D 패턴 거리 (CD) 계측

우리가 사용하는 제품과 우리 주변의 세상이 매년 더 스마트해짐에 따라 칩에 대한 수요와 훌륭한 전기 절연체이자 에너지 저장 요소인 유전체 재료의 사용이 증가하고 있습니다. 커패시터와 메모리 셀에서 이용되는 것 처럼반도체 분야에서 널리 사용되는 유전체는 낮은 전기 손실, 더 나은 열 안정성, 더 높은 강성 및 투명성을 갖고 있는 유리입니다. 유리 기판의 사용은 광학 상호 연결 분야에서 성장하고 있습니다. 유리의 광학적 선명도는 가상 및 증강 현실(VR 및 AR), MEMS, CMOS 이미지 센서, 메모리 및 로직, RF 및 전력 전자 장치, 팬아웃 웨이퍼 레벨 페키징을 비롯한 다양한 응용 분야에서 광 신호 전송에 적합합니다

반도체 제조사는 대량으로 유전체를 제조할 때 공정 제어에 어려움이 따릅니다. 유전체 구조와 필름은 제조 과정에서 원치 않는 전하를 받기 쉬우므로 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼와 다르게 취급해야 합니다. 유전체는 다양한 두께, 불투명도, 전도성을 갖춘 다양한 웨이퍼 크기로 제조되며 2D 및 3D 구조가 혼합되어 있을 수 있습니다. 패턴은 일반적으로 크기가 0.1um에서 100um 이상으로 다양하며 장치 성능에 중요한 매우 엄격한 프로세스 변화가 필요합니다. 웨이퍼 취급 및 정밀 측정에 다양한 기능을 제공하는 CD-SEM(패턴 거리 계측 주사 전자 현미경)은 유전체에 맞게 맞춤화할 수 있으며 다양한 수준의 계측 및 공정 제어 요구 사항을 해결할 수 있습니다.

 어플라이드 VeritySEM 6D CD 계측 시스템은 전 세계 대부분의 칩 제조업체에서 사용하는 널리 사용되는 VeritySEM 6i 시스템의 확장으로, 유리, 사파이어는 물론 화합물 반도체 및 기존 실리콘을 포함한 유전체 재료의 고급 계측 및 프로세스 제어를 지원합니다. 자동 웨이퍼 핸들링 시스템은 웨이퍼 두께 및 변형과 같은 전기적, 물리적 특성이 다양한 6'', 8'' 및 12'' 웨이퍼 직경을 지원하도록 자체 조정됩니다. VeritySEM 6D 시스템은 또한 높은 이미징 해상도와 감지 효율성을 제공하여 처리량을 극대화하는 동시에 고급 자동화 및 업계 최고의 차량 매칭 정확도로 인해 도구 운영자의 필요성이 사실상 제거됩니다. 정밀 사양을 통해 VeritySEM 6D 시스템은 전력 장치의 수직 트랜지스터를 비롯한 다양한 장치 구조에 필요한 최첨단 3D 및 고종횡비(HAR) 패턴 측정을 수행할 수 있습니다.