PrimeVision^® 10 eBeam Inspection

반도체 디바이스 및 구조의 복잡성과 수직 스케일링이 가속화됨에 따라, 시장 출시 기간을 단축하는 데 있어 결함률 감소 및 제어가 더욱 큰 당면 과제로 다가오고 있습니다. 제조 공정 단계는 늘어나고 공정 허용 범위는 좁아지면서 2D 및 3D 이미징 기술은 과거보다 높은 감도를 요구하게 되었습니다. 수율에 가장 큰 영향을 미치는 결함을 파악하기가 매우 어려워짐에 따라 소자 개발, 공정 디버그, 공정 관리 시 전자빔 검사 시스템의 필요성이 점점 더 중요하게 대두되고 있습니다. 이러한 이유로 오늘날의 최첨단 칩에는 기존의 전자빔 시스템을 능가하는 더 빠른 전자빔 검사 시스템이 필요합니다.

PrimeVision​ ​10 전자빔 검사 시스템은 냉전계 방출(Cold Field Emission, CFE) 신기술을 최첨단 후방 산란 전자(Back-Scattered Electron, BSE) 검출 기술과 결합하여 스택 내 매몰 결함, 딥 트렌치 결함, 나노미터 패턴 편차, 전기적 결함 등 모든 결함 유형에 대한 이미징 속도 및 감도를 비약적으로 개선하였습니다. 본 시스템은 향상된 전류 밀도로 CFE를 사용하여 넓은 면적을 이미징하고 신속하게 조치할 수 있는 결과값을 제공함으로써, 양산 시 공정 개발 및 공정 디버그에 소요되는 시간을 단축합니다. 또한 BSE 검출 기술은 수율에 큰 영향을 미치는 층간 내부 결함을 탐지할 수 있게 해주며, 이를 통해 게이트올어라운드 (Gate-All-Around, GAA) 트랜지스터등 3D 디바이스의 양산화를 가능하게 하는데 중요한 역할을 하고 있습니다.