半导体 (Semiconductor)
解决方案与软件
ICAPS(物联网、通信、汽车电子、功率和传感器)和成熟逻辑市场持续增长,需要使用 90纳米或更大节点的传统制造专用设备。然而,日益激烈的竞争迫使晶圆厂不断创新其工艺,并采用 90 纳米以下节点,以保持差异化和成本效益。在 90纳米以下的较小节点上,晶圆厂面临的挑战是使用更高(且更慢)的检测灵敏度来发现更小的缺陷,同时保持高产量和低拥有成本 (CoO)。
ComPLUS™ 5P 光学检测系统针对 90纳米以下设计节点的工艺控制进行了优化。更高的激光功率、光电倍增管、灵活的照明、偏振控制和新的检测像素可以提高灵敏度——所有这些都是极大化信噪比和捕获限制良率缺陷的关键特性。此外,升级的图像处理器和载物台以及同时进行的暗场、灰场和明场检测技术与采用多次昂贵的检测来提供完整覆盖的替代解决方案相比,降低了 CoO。ComPLUS 5P 系统通过显著降低 CoO 和提高检测灵敏度来满足 ICAPS 和成熟逻辑市场的新兴工艺控制要求。