我们正在硅谷建设全球最大、最先进的半导体协作工艺技术和制造设备研发设施,即 EPIC™ 中心。并计划在印度班加罗尔建立一个协作工程中心,从根本上改变创新的方式。
我们正与客户一起努力在已有的创新道路上持续创新,创造以目标为导向的产品,并提高现有产品的环保性能,从而大幅减少晶圆厂的能源、化学和物理足迹。
应用材料公司通过不断增加的生态优势产品组合与升级,和应用材料公司的服务协议,来帮助客户实现资本投资价值的最大化并减少排放。
通过与供应链合作伙伴合作,我们的十年战略路线图 "SuCCESS2030 "指导我们按照企业价值观和标准创建更具可持续性的供应链。
可持续系统卓越中心支持我们的工程设计团队开发更具可持续性的产品和工艺。 从我们不断扩大的面向工厂和子工厂的产品和服务组合中就可以看出我们的成果。
环境和社会可持续发展供应链认证(Success2030)是应用材料公司为加强我们用以支持业务的ESG供应链战略而制定的十年路线图。我们正与供应商合作,共同开辟一条到 2040 年实现净零排放的道路,包括制定温室气体减排计划和协助供应商采购可再生能源。
应用材料公司致力于以负责任的态度采购其产品中使用的矿产。我们是 "负责任矿产倡议"(Responsible MineralsInitiative)的成员,并致力于验证我们的供应商符合 "负责任矿产保证流程"(Responsible Minerals Assurance Process,RMAP)标准。
在技术和商业上可行的情况下,我们将优先消除全氟和多氟烷基物质 (PFAS),并在必要时开发非全氟和多氟烷基物质的替代品,这是我们对加工化学品采取的 "对全氟和多氟烷基物质负责 "方法的一部分。
Vistara 是我们的首个专用平台,被设计用来支持在更多类型和尺寸的腔室使用集成材料解决方案配方。它在单个工具中结合并协同优化了多个工艺步骤,使平台能耗估计减少 35%,刻蚀应用的化学足迹减少约 30%。
Sculpta 采用业内首创的图案化技术,可从晶圆工艺流程中消除整个 EUV 掩膜层。除了大幅节约资本和制造成本外,Sculpta 还实现了每片晶圆节能超过 15 千瓦时,每片晶圆直接减少超过 0.34 千克二氧化碳当量的温室气体排放,每片晶圆节水约 15 升。
iSystem Controller 是与我们的客户台积电合作开发的,可自动测量半导体制造工具运行中的功耗,根据基线衡量实际能源使用情况。 iSystem 控制器可以帮助客户将与能源相关的成本降低大约 20%。
EcoTwin 是一个数字孪生系统,可以对配方和操作进行监控和建模,使芯片制造商能够推动其工厂的能源优化。EcoTwin 软件工具可自动生成详细的碳足迹报告以及来自工厂和子工厂的相关消耗参数,以帮助客户识别降低消耗的机会。
2030 目标 |
发展* |
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与2019年的基准相比,到2030年将半导体产品每片晶圆制程的等效能耗降低30% |
因为已销售产品组合的变化,平均每晶圆能耗继续下降。由于我们将新的节能发展纳入我们现有的和即将推出的产品中,我们正在实现或超过我们的3x30目标。 |
与2019年的基准相比,到2030年将半导体产品每片晶圆制程的化学品消耗的影响降低30% |
可持续发展系统卓越中心团队及其产品业务部门的工程合作伙伴继续追求多种产品的开发,通过减少对工艺化学品的需求,以及替代工艺化学品和改进的减排解决方案,可以显著减少化学影响。其中一些举措预计需要多年的努力,但我们有望达到或超过3x30的目标。 |
与2019年的基准相比,半导体产品的每生产单位比率(平方米/wph)的工具足迹降低30% |
迄今为止,足迹的减少主要是现有工具体系结构中生产率提高的结果。随着新产品架构(如Vistara)开始向客户批量发货,足迹可以进一步减少,预计将达到或超过3x30的目标。 |
2030 目标 |
发展* |
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从优秀供应商和合作伙伴处收集温室气体减排目标数据 |
在2023财年与80多家供应商进行了温室气体调研 |
推动遵守RBA行为准则和应用材料公司商业行为准则(SBC) |
2023年对50多家优秀供应商进行审计 |
到2024年,增加对女性和少数族裔企业的支出比例和代表性,目标是到2027年,对多元化的支出达到10亿美元 |
实现了将多元化的支出增加到占全球供应商总支出3.8%的中期目标,到2023年,向认证的多元化供应商支出5.94亿美元 |
将供应链转换为可回收包装,目标是到2023年底达到80% |
到2023年,估计80%的应用材料公司的包装材料由可回收材料制成 |
*除非另有说明,否则累计至 2023 财年