实现净零排放的协作之路
人工智能和物联网的发展为半导体行业带来了前所未有的需求，预计该行业的规模将在本十年内翻一番。同期，我们行业的温室气体排放量预计将翻两番。这是任何一家公司都无法单独应对的挑战。
就应用材料公司而言，我们 99% 的碳排放产生于供应链的上游和客户使用我们半导体系统产品的下游。为了实现我们在 2040 年按照《巴黎协定》定义的 1.5°C 途径实现脱碳的愿望，我们必须与客户和合作伙伴共同制定解决方案。
为了实现我们在 2040 年按照《巴黎协定》定义的 1.5°C 途径实现脱碳的愿望，我们必须与客户和合作伙伴共同制定解决方案。
加速电网去碳化
我们近 70% 的范围3 排放与我们产品的能源供应有关。先进的晶圆厂需要消耗大量电力，因此电力的来源非常重要。作为一个商业团体，我们拥有巨大的影响力--通过联合购买力来帮助推进全球电网去碳化。
与客户共同创新
我们加快实现净零排放的最大机遇，是帮助我们的客户制定并实现他们自身基于科学的净零排放目标。我们与客户并肩创新，以实现减排和节能，为已设定净零目标和尚未制定净零战略的客户提供支持。
提高产品效率
我们约 80% 的范围 3 排放来自客户对我们产品的使用。为了实现我们自己的目标，并支持我们的客户在净零排放途径上实现他们的目标，我们正在努力提高我们系统的可持续性，同时提供可帮助客户减少自身排放的产品和服务。
转变我们的供应链
半导体供应链的去碳化不仅对应用材料公司和我们的客户至关重要，对整个行业也是如此。我们制定了加强 ESG 供应链的十年路线图（SuCCESS2030），并在印度新建了一个专注于设备关键供应链技术的协作工程中心，旨在帮助客户减少排放，同时加快开发高能效的半导体设备子系统和组件。
净零旅程
净零进展报告
根据气候相关财务披露工作组（TCFD）的建议，我们每年都会监测当前和新出现的气候相关风险。我们将利用以下机制透明地报告我们的绩效：