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以綜觀全局的方法，從根本上改變我們的產業。

我們正在矽谷建設世界最大、最先進的半導體製程技術和製造設備協同合作研發中心— EPIC 中心™ ，並計劃在印度邦加羅爾建立合作工程中心，從根本上改變創新方式。

我們正在與客戶合作，改革我們的創新方式——創造以目標為導向的產品，並提高現有產品的環保校效能，以大幅減少晶圓廠的能源、化學和物理足跡。

應材透過不斷擴大的環保優勢產品組合、升級和應用材料公司的服務協議，幫助客戶實現資本投資價值最大化並降低排放。

透過與供應鏈夥伴的合作，我們的 10 年發展藍圖 SuCCESS2030，引導我們邁向創造更符合企業價值與標準的永續供應鏈。

永續發展系統卓越中心支援我們的工程設計團隊開發更永續的產品和流程。其成果體現在我們不斷擴展的晶圓廠和附屬製造區(subfab)中，提供了以目的為導向的產品和服務組合。

環境與社會永續供應鏈認證 (SuCESS2030) 是我們強化 ESG 供應鏈策略的 10 年藍圖，以支援我們業務。我們正在與供應商合作，目標實現 2040 年淨零排放，包括制定溫室氣體減排計畫，以及協助供應商採購再生能源。

應用材料公司致力以負責任的方式採購我們產品中使用的礦物。我們是負責任礦物倡議組織的成員，我們致力於驗證我們的供應商是否符合負責任礦物保證流程 (RMAP) 標準。

在技術和商業上可行的情況下，我們優先考慮消除全氟/多氟烷基物質(PFAS)，並在必要時開發非PFAS 替代品，作為我們處理化學品「PFAS 責任」方法的一部分。

Vistara 是我們的第一個專為支援整合性材料解決方案而設計的平台，可使用更多不同類型和尺寸的反應室。它將多個製程步驟結合並共同優化在一個單一設備中，預計可將平台能耗減少 35%，蝕刻應用的化學足跡減少約 30%。

Sculpta具有業界首創的圖案化技術，可以從晶圓製造流程中消除整個 EUV 光罩層。除了顯著節省資本和製造成本外，Sculpta 還可以使每個晶圓節省超過 15 kWh 以上的能源，直接減少超過 0.34 公斤二氧化碳當量的溫室氣體排放，並節省約 15 公升的水。

iSystem 控制器由我們和客戶台積電 (TSMC) 合作開發，可自動測量半導體製造工具運作過程中的用電量，並根據基線測量實際能源使用情況。iSystem控制器可以幫助客戶降低約20%的能源相關成本。

EcoTwin 是一個數位雙生技術，能夠監測和模擬晶片製造商的配方和操作，以便他們能夠在晶圓廠中推動能源最佳化。EcoTwin 軟體工具可自動生成詳細的碳足跡和相關消耗參數報告，涵蓋晶圓廠和附屬製造區，以幫助客戶識別減少消耗的機會。


2030 目標	^進展*
到 2030 年，降低半導體產品的每單位晶圓等效能耗，相較於 2019 年基準數字減少 30%	平均每片晶圓的能耗因銷售產品組合的變化而持續降低。隨著我們將新的節能開發應用於現有和即將推出的產品，我們有望達到或超過我們的3x30目標。
到 2030 年，降低半導體產品的每單位晶圓化學品消耗量，較 2019 年的基準數字減少 30%	永續發展系統卓越中心團隊及其產品業務部門的工程合作夥伴，持續致力於開發多種產品，透過減少對製程化學品、替代製程化學品和改良減排解決方案的需求，顯著減少化學影響。其中部分倡議需要耗費多年進行，但有望達到或超過 3x30 的目標。
將半導體產品每生產單位的工具足跡比 (sqm/wph) 較 2019 年的基準減少 30%	迄今主要是以現有工具架構的生產力提高，作為足跡降低的主要手段。隨著 Vistara 等新品架構開始向客戶批量發貨，足跡將進一步縮減，達到或超過 3x30 的目標。


2030 目標	^進展*
蒐集首要供應商及合作夥伴的溫室氣體減排目標資料	2023 會計年度針對 80 多家供應商進行溫室氣體調查
推廣遵循 RBA 的行為準則與應用材料公司的商業行為標準 (SBC)	2023 年度針對超過 50 家首要供應商進行稽核活動
到 2024 年，針對女性及弱勢群體所持有的企業，提高自身支出比例與代表程度，目標是 2027 年的多樣性支出金額應設法推升至 10 億美元	達到中期目標，將多樣性支出金額提升為球供應商總支出金額的 3.8%，在 2023 年針對各家已認證多樣性供應商的支出總額則是達到 5.94 億美元
供應鏈改採可回收式的內容包裝方式，目標則是在 2023 年底達到 80% 的目標	到 2023 年，預計 80% 的應用材料公司包裝材料由可回收材料製成

*除非另有註明，否則資料截至 2023 財年