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VIISta® HCP
VIISta HCP 주입 장치는 Varian의 앞선 단일 웨이퍼 고전류 기술을 활용해 높은 수율과 업계 최고의 생산성을 구현합니다.
혁신적인 이중 자석 리본 빔 구조가 빔 라인 전송, 온웨이퍼 빔 활용도, 빔 전류 출력을 향상시킵니다.
VIISta HCP의 이중 자석 리본 빔 구조가 주입 소스 챔버와 빔 라인 구성부에서 증착과 빔 타격에 의해 생성된 입자를 웨이퍼에서 분리합니다.
VIISta HCP는 진정한 0도 주입과 정확한 경사각 주입을 위해 정확하고 재현성이 높고 연동된 입사각 제어를 구현하는 닫힌 루프형 Varian Positioning System을 사용해 빔 경로를 측정하고 조절합니다.
옵션으로 제공되는 VIISta HCP PTC II 구성은 공학적 손상 관리와 정밀 재료 변경을 지원하는 극저온 주입 기능으로 HCP 플랫폼을 보강합니다. 차세대 노드에서는 도펀트 활성화와 한계 결함 제거가 고성능 칩의 미세화를 방해할 수 있는 중대한 당면 과제가 됩니다.