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VeritySEM® 5i 계측 시스템
고종횡비 이미징 기능이 심부 구조에서 빠져나오는 고에너지 후방 산란 전자를 캡처하기 때문에 VeritySEM 5i 시스템이 비아와 트렌치 내부를 "들여다볼" 수 있고 정밀한 측정이 가능합니다.
어플라이드 머티어리얼즈 VeritySEM 제품군 중 최신 제품인 VeritySEM 5i CD-SEM 시스템은 1xnm 노드 이하에서 로직 및 메모리 소자의 대량 계측을 위한 동급 최초, 인라인 방식, 3D 기능을 특징으로 합니다. 시장을 선도하는 SEMVision® G6 핵심 기술을 활용한 이 새 시스템은 최첨단 소자 구조로 인해 물리적 치수를 측정하기 어려운 난관을 해결합니다. 첨단 고해상도 SEM 컬럼을 사용해 최소 6nm까지 측정할 수 있으며, 혁신적인 이미지 향상 알고리즘을 보조로 사용하면 미세 패턴의 세부 형상도 측정할 수 있습니다. 인컬럼 경사빔이 3D FinFET 계측을 구현하고 후방 산란 전자(BSE) 계측이 고종횡비 3차원 낸드 구조와 BEOL 비아-인-트렌치 바닥 CD 계측과 특성 평가를 구현합니다.
FinFET는 게이트와 핀 높이의 균일성이 소자 성능과 수율에 매우 중요하기 때문에 기존의 계측 기술에 있어 도전 과제입니다. 현재의 인라인 CD SEM 기술은 표면 CD 변화만 모니터링할 수 있고 높이와 경사도는 측정할 수 없습니다. VeritySEM 5i 시스템의 인컬럼 경사빔이 이러한 문제를 해결해서 게이트와 핀 높이를 계산하고 제어할 수 있게 해줍니다.소자가 점차 미세화됨에 따라 3차원 낸드 메모리 구조의 종횡비도 60:1 이상으로 증가해 기존 계측 기술로는 바닥 CD를 정확히 측정하는 것이 불가능합니다.고해상도 BSE 이미징이 이러한 구조에서 수신되는 신호를 강화하기 때문에 VeritySEM 5i 시스템이 비아와 트렌치 내부를 "들여다볼" 수 있어 정밀한 측정이 가능합니다.또한 이 기능은 최소화를 위해 기저 금속층과 피복 금속층 사이에 원하는 연결성을 달성해야 하는 BEOL 공정에서 비아-인-트렌치 바닥 CD 계측력을 향상시킵니다.
VeritySEM 5i 시스템의 뛰어난 인라인 측정 정확도와 공정 제어 능력은 시간과 비용이 많이 드는 오프라인 웨이퍼 단면 절단 공정을 없애서 칩 제조사들이 공정 개발을 간소화하고 소자 성능과 수율을 향상시키고 대량 생산 도달 기간을 단축하도록 돕습니다.
VeritySEM 5i 시스템은 계속해서 핸즈프리 방식의 레시피 생성과 완전 자동화를 제공합니다. 오프라인 레시피 생성기(ORG)는 외부 서버를 통한 레시피 편집 기능이 있어 여러 사용자들이 웨이퍼 없이 오프라인으로 CAD에서 레시피를 만들 수 있습니다. 레시피는 도구 데이터베이스에 자동으로 저장됩니다. ORG로 레시피 작성 시간을 줄일 수 있기 때문에 생산 라인에서 사용자의 장비 활용도를 극대화할 수 있습니다.
이 장비의 OPC|CheckMax는 광학 근접 보정(OPC) 마스크의 검사 공정을 자동화할 수 있는 검증된 솔루션입니다. 32nm 이하로 미세화가 진행되면서 OPC 보정 패턴이 모든 층의 마스크 설계에 공통적으로 적용되고 있습니다. 웨이퍼에 형성된 패턴이 실제로 소자 설계자가 의도한 것과 일치하는지 확인하려면 수백 번의 CD 측정이 필요합니다. OPC|CheckMax는 자사 고유의 알고리즘 세트를 사용해 전자 설계 자동화 시스템에서 입력 신호를 수신해 자동으로 CD-SEM 측정 레시피를 만든 후 VeritySEM 5i 시스템에 작업자 도움 없이 수천 개의 지점을 고효율로 측정하도록 지시합니다.