UVision^® 8 Inspection

UVision 8 시스템은 UVision 웨이퍼 검사 제품군 중 최신 제품으로, 레이저 조명과 최대 편광 제어의 핵심 기술, 그리고 본 제품군 고유의 이중 채널(brightfield 반사광과 grayfield 산란광) 수집 광학 기능을 갖추고 있습니다.

이 시스템은 업계에서 가장 작은 광학 검사 픽셀 크기가 특징으로서 10nm 미만의 결함 감지 감도를 통한 첨단 연구개발 및 양산이 가능합니다. 또한 1xnm 노드를 위한 FEOL과 BEOL 응용 분야에서 차세대 패터닝층의 결함 검사를 향상시키고 로직, DRAM, 3D NAND, 2중 및 4중 패터닝, EUV 층을 포함한 기술에 대응합니다.

UVision 8 시스템은 이전 세대 툴에 비해 조명 예산이 10배 향상되었으며, 툴 감도를 50% 이상 향상시키는 고유한 이미징 모드가 추가된 것이 특징입니다. 이 플랫폼은 더 높은 이미지 처리 능력을 갖추고 있어 처리량을 최대 2배 향상시키고 소유비용을 낮출 수 있습니다. 또한, UVision 8 시스템은 레시피 셋업 시간을 50% 단축시키는 새로운 작동 개념에 따라 작동됩니다.

더불어 UVision 8 시스템에는 차세대 통합 CAD 기반 애플리케이션 프로그램인 Marker 2가 포함됩니다. 이 애플리케이션 프로그램은 고객의 요구에 따라 고객의 관심 영역 정보와 웨이퍼 특성을 결합합니다. 이러한 기능은 민감도를 향상시키는 동시에 우선 순위가 지정된 관심 결함의 캡처 비율을 높여서 관심 영역 기반 비닝(binning)을 가능하게 하고 좌표 정확도를 개선합니다. Marker 2 애플리케이션 프로그램은 새로운 시스템의 공정 개발과 제조 가치에 크게 기여합니다.

현장에서 UVision 7 시스템을 UVision 8 시스템으로 업그레이드할 수 있어, 고객이 강화된 기능을 쉽게 이용할 수 있습니다.