Enlight^® 2 광학 검사

반도체 설계와 공정의 복잡성이 증가함에 따라 반도체 팹 비용이 치솟고 있습니다. 무엇보다도 비용 상승으로 인해 제조 순서에 따른 전략적 콘트롤 포인트를 최적화하는 것과 CoO를 최소화하는 것 사이의 전통적인 트레이드오프가 훨씬 더 어려워져 검사 단계 수가 더 엄격하게 제한됩니다. 이와 동시에 첨단 트랜지스터의 피처 크기가 매우 작기 때문에 수율 저하 결함을 노이즈와 구별하는 것이 거의 불가능하며, 3D 구조를 제작하고 복잡한 멀티패터닝 단계를 수행할 때 작은 차이가 수율 저하 결함으로 발전할 수 있습니다.

Enlight^® 2 명시야 광학 검사 시스템은 칩 제조업체가 필요한 검사 감도를 달성하고 더 자주 검사하며 더 많은 데이터를 수집하고 수율을 높이고 웨이퍼당 비용을 절감할 수 있도록 공정 제어를 재정립하기 위해 어플라이드가 집중하고 있는 노력 중 일부입니다. 이 시스템은 업계 최고의 속도와 고해상도 및 고급 광학 장치를 결합하여 스캔당 더 많은 데이터를 캡처합니다. Enlight 2의 고유한 아키텍처는 시장에서 가장 높은 분해능력을 제공하여 고해상도 스캔과 웨이퍼 노이즈를 억제하는 고유한 3D 편광 제어를 실현합니다. 또한 브라이트필드와 그레이필드 감지 채널을 동시에 지원하는 유일한 시스템으로, 반도체 양산제조에 있어 고품질의 빅데이터를 생성할 수 있습니다.

새로운 신호 향상, 노이즈 억제 및 처리능력 향상으로 Enlight 2는 Enlight 시스템보다 성능이 한 단계 업그레이드되었습니다:

16비트 이미징을 지원하는 새로운 딥러닝 감지 엔진인 SELFI^™ 는 10억 개 이상의 결함 이미지를 감지하고 분류할 수 있으며 찾고자 하는 결함의 발견확률을 최대 3배까지 향상시킵니다.

• 새로운 사이드뷰^™ 모듈을 사용하면 웨이퍼 표면에 비스듬한 조명이 가능하여 3차원 결함에 대한 감도가 거의 두 배로 증가합니다.
• 새로운 광 편광 모듈인 GF Polaris^™ 는 그레이필드 감지를 위한 360° 편광 제어 기능을 제공하여 웨이퍼 노이즈를 50%까지 줄여줍니다.
• 새로운 망원경은 시스템 처리량을 40% 이상 개선하여 시간당 최대 27개의 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.
• 새로운 하이브리드 CPU-GPU-DSP 아키텍처는 4배 향상된 CPU 성능, 5배 빠른 데이터 스토리지, 2.5배 빠른 네트워킹 속도를 제공합니다.

이러한 처리 속도와 이미징 감도의 개선으로 칩 제조업체는 제조 과정에서 검사 단계 수를 늘리면서도 CoO 지침을 준수하고 정확한 근본 원인 파악을 신속하게 수행할 수 있습니다.

칩 제조업체는 불필요한 감지를 최소화하기 위해 검사 도구의 감도를 낮추는 경향이 있지만, 이로 인해 중요한 결함을 놓칠 위험이 높아집니다.  이러한 문제를 완화하기 위해 어플라이드 ExtractAI^® 는 빅데이터를 사용하여 고객이 인라인 모니터링 중에 완전히 분류된 노이즈 없는 결함검사지도를 신속하게 생성할 수 있도록 지원합니다.  

Enlight 2 시스템의 예측 기능은 어플라이드의^2세대 ExtractAI™ 기술과 결합하여 명시야 광학 웨이퍼 검사와 업계 최고의 eBeam 리뷰 시스템인 SEMVision®을 실시간으로 지능적으로 연결합니다.^®.  이 세 가지의 결합은 프로세스 엔지니어가 수율 저하 결함에 대한 실행 가능한 인사이트를 얻거나 칩 제조업체가 CoO 비용을 낮추고 수율을 높이며 디바이스 노드 개발을 가속화하고 수익 창출 시간을 단축하고 디바이스 노드 수명 기간 동안 수익을 높이기 위해 활용할 수 있는 적응형 AI 기반 패턴 인식을 생성합니다.